这一次，它的目标不再是坚硬的硅基板，而是那层悬浮的、完美的石墨烯“天幕”。

打印过程开始了。

激光束精准地定位在第一个钨引脚上方的石墨烯位置，能量瞬间释放。被能量场约束的“冰河一号”粉末蒸汽，在激光的作用下，瞬间凝华，形成了一个微小的超导连接点。这个连接点，穿透了只有一个原子厚度的石墨烯，与下方的二氧化硅支撑柱顶端的钨金属引脚，形成了完美的电学连接。

紧接着，激光束开始沿着预定的路径高速移动，在石墨烯这张“画布”上，拉出了一条宽度仅有20纳米的、平滑流畅的超导线路。

一万两千八百条线路，数万个连接点，整个打印过程持续了整整三个小时。

在这三个小时里，没有人离开，没有人说话，所有人都像雕塑一样，静静地见证着这件微观世界艺术品的诞生。

当屏幕上显示出“打印完成”的字样时，主控室里响起了一阵如释重负的吐气声。

但所有人都知道，这只是完成了第一步。

接下来，是最终的、决定成败的性能测试。

封装完成的、世界上第一枚“超导混合集成芯片”，被机械臂小心翼翼地从打印仓中取出，通过专用的无尘通道，送入了与之相连的极低温综合性能测试舱。

这一次，孟院士亲自坐到了总控台前。这位年过七旬的老人，摘下了眼镜，用绒布仔细地擦拭干净，然后重新戴上。他即将亲手验证的，可能是他整个职业生涯中，最重要的一次测试。

“启动测试程序。”孟院士的声音，带着一丝不易察觉的颤抖。

测试舱内的温度，开始以每分钟十度的速度，迅速下降。

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所有人的目光，都聚焦在两组关键的数据曲线上。一组，是芯片核心的功耗；另一组，是芯片内部数据总线的传输速率。

室温下，这枚芯片的各项参数与普通芯片无异。

温度一路下降。零下五度……零下八度……零下十度……

当温度计的读数，精准地跳到“-10.1℃”时，奇迹发生了。

屏幕上，代表核心功耗的那条曲线，没有任何预兆地、断崖式地垂直坠落！数值从原本的50瓦，瞬间跌到了一个几乎可以忽略不计的数值——0.98瓦！

功耗，降低了98%！

还没等众人从这个惊人的数字中反应过来，另一条曲线，代表数据传输速率的曲线，则以一种完全违背常理的姿态，冲天而起！