“需要具体案例。”格鲁夫说，“不能空口说。”

“我们可以制造案例。”盖茨开口，“比如，找一家合作伙伴，假装在测试中遇到UHSB兼容性问题，把问题放大，让媒体报道。”

“可行。”格鲁夫记下，“第三呢？”

“第三，生态压制。”鲍尔默说，“UHSB需要外设支持。现在市面上没有UHSB设备。微软可以给硬件合作伙伴提供Windows深度优化支持，条件是他们暂缓支持UHSB，优先支持USB。”

巴雷特皱眉：“这需要利益交换。可能要降低授权费。”

“值得。”盖茨说，“这是生存问题。”

“Intel也可以做类似的事。”格鲁夫思考着，“给主板厂商技术支持，条件是在主板上不预留UHSB接口，或者把UHSB接口放在次要位置。”

“好。”鲍尔默记下，“第四，分化联盟。四家创始成员诉求不同。戴尔要成本，康柏要差异化，惠普要稳定，星辰要生态。找到矛盾点，放大它。”

格鲁夫冷笑：“这个简单。戴尔和康柏是死对头。惠普的企业客户讨厌风险。我们可以分别接触，给出不同的承诺。”

“但要小心。”盖茨提醒，“联盟协议有否决权条款。如果一家退出，创始成员席位永久取消，不能转让。这意味着收买成本很高，而且一旦退出就再也进不去。”

“那就制造矛盾，不一定非要他们退出。”格鲁夫说，“让他们在标准制定上吵架，拖延时间。时间对我们有利。”

巴雷特翻看手里的文件：“我补充一点。芯片层面。AMD在设计UHSB主控芯片，但制造还要靠代工厂。Intel可以给代工厂压力。”

“具体？”鲍尔默问。

“台积电和联电，这两家是AMD的主要代工厂。”巴雷特说，“Intel是他们的大客户。我们可以暗示，如果代工厂优先排产UHSB芯片，可能会影响Intel订单的优先级。”

“有用吗？”盖茨问。

“有用。”格鲁夫肯定，“代工厂不敢得罪大客户。AMD的订单量小，优先级可以往后排。芯片制造延迟，整个产品上市就会延迟。”

“好。”鲍尔默快速记录，“芯片制造延迟，至少可以拖慢三个月。”

这章没有结束，请点击下一页继续阅读！