上午九点，Intel委托的第三方测试实验室SI发布了一份技术简报。简报标题是《新型高速接口技术潜在问题初步分析》，看似中立，但内容经过精心设计。

简报要点：

1. 电磁干扰测试：UHSB在5Gbps全速传输时，电磁辐射值比FCC Class B标准高出15%（测试环境：未屏蔽的廉价线缆）。

2. 散热问题：连续大文件传输30分钟后，接口温度升至72°C（测试条件：密闭机箱，无主动散热）。

3. 兼容性风险：与部分老款电源存在供电时序冲突（测试对象：五年前的低端电源）。

SI的CEO在简报末尾写了一句看似客观的评论：“任何新技术都需要充分测试和迭代。建议厂商谨慎评估大规模商用风险。”

这份简报通过邮件列表发送给了300家媒体和行业分析师。

上午十一点，市场反应开始发酵。

CNBC科技记者首先报道：“第三方测试显示UHSB存在过热和辐射超标问题。专家呼吁谨慎对待新标准。”

华尔街日报科技版跟进：“速度还是稳定？UHSB面临技术质疑。企业IT采购部门表示将观望。”

三位与Intel关系密切的分析师发布报告：

高盛硬件分析师：“建议投资者对UHSB相关概念持谨慎态度，至少等待六个月更多测试数据。”

摩根士丹利技术分析师：“新标准的采用周期可能比预期更长。”

IDC行业分析师：“如果问题属实，UHSB的商业化可能推迟到1998年。”

迈克尔·戴尔在办公室看到了简报。他直接打电话给技术副总裁：“我们的测试结果是多少？”

“我们的测试显示，在正常机箱环境和标准线缆下，电磁辐射达标，温度在55度以内。”副总裁回答。

“那就发一份我们的测试报告给媒体。”戴尔说，“顺便‘匿名’透露，我们的测试条件比SI的更贴近真实使用场景。”

埃克哈德·费弗尔召开了紧急会议。“Intel开始动手了。”他对团队说，“这是标准的技术FUD。但我们必须回应。”