设定好任务目标后，微型工厂的辅助工作交给智能机器人，罗平又把注意力转回到先前的任务目标，设计智能机器人用的超级芯片，新型的眼球感应结构。

去年参观过星芯工厂后，罗平增加了对芯片设计和制造的研究，凭借超感能力又深入研究了上百种不同类型芯片的内部构造，理论知识他比不上那些专业人士，但是设计和制造自己需要的芯片，知识储备方面完全不成问题。

没有系统的科班学习经历，让他也没有那些人的框架束缚，可以根据自己的需要设计出最简洁高效的芯片。

尤其是更适合五行感知系统的芯片，不同于以往的逻辑芯片、只读存储芯片、闪存芯片、图形芯片等等功能分类，他认为不需要那么多类型，感知决策的过程就是记忆存储的过程，所以把闪存芯片融合最简单的逻辑运算功能，集合到一起，设计了一种新型芯片。

这种芯片电路基础单元比较简单，整颗芯片的主体就是把基础单元有序复制，外加一些配套的功能电路，公司和星芯的联合团队按照他的要求已经设计出来，他来西藏前就开始进行流片测试了，只是不知道有没有进入量产阶段。

受限于星芯的制造工艺，这个芯片的设计也有很多不足之处，不得不牺牲一些性能进行精简，还要考虑芯片的散热问题，时钟频率不能太高，所以当时做了很多取舍。

尽管仍然有很多不足之处，这颗芯片解决了从无到有的问题，比现在智能机器人身上的智能感知模块会有质的提升。

现在有了微型工厂的助力后，罗平觉得他可以进行更大胆的尝试，设计一款真正的纳米级三维芯片，不是像现在那些先进制程芯片一样堆叠嵌套的多层设计。

碳硅吸能分子加入其中可以有效避免芯片过热，大幅度降低能耗，还能杜绝高制程芯片难以解决的量子隧穿效应，提高芯片集成度。

微型工厂更大的优势，就是可以像建造万吨巨轮一样，对芯片各部分进行精加工，制造出真正的三维芯片，或者应该叫做芯球。

芯球为匹配五行感知系统设计，并不能简单的等同于多枚同体积的芯片性能相加，算力、存储能力不能和现有那些芯片相比较，更侧重记忆存储和快速检索方面。

小主，