申城电科所车间内。

程实指着图纸上的关键部位：“生产这款芯片，首先要解决硅片提纯问题。

必须采用区熔法提纯，把硅片纯度提高到 99.% 以上，也就是 9 个 9 的纯度。

北京化学试剂研究所的光刻胶已经送来了，纯度没问题，大家放心用。”

一位负责芯片生产的专家问道：“程实同志，0.08 微米制程，咱们的光刻机能不能达到要求？”

“能。” 程实肯定地说，“咱们的光刻机采用 13.5 纳米极紫外光光源，数值孔径 0.55。

单次曝光分辨率就能达到 8 纳米，生产 0.08 微米的芯片完全没问题。而且它每小时能处理 400-500 片晶圆，效率很高。”

他拿起笔，在图纸上标注：“光刻环节，要采用多重曝光技术，确保电路图案的精度。

蚀刻环节，用等离子体蚀刻技术，控制好蚀刻深度和均匀性，不能有丝毫偏差。

镀膜环节，要采用原子层沉积技术，保证薄膜的厚度均匀和附着力。”

谢三元皱了皱眉：“这些工艺要求都很高，工人能熟练操作吗？”

“能。” 程实看向谢三元，“之前的培训不是白做的，而且我会在车间现场指导。

另外，生产过程中，必须严格控制车间环境，温度保持在 23℃±2℃，湿度 45%±5%，空气中的尘埃粒子数每立方米不能超过 100 个。”

他强调道：“这款芯片是雷达的核心，性能直接决定了雷达的探测距离和抗干扰能力，绝对不能出任何差错。

每一个环节都要进行三次检测，第一次是硅片提纯后检测，第二次是光刻蚀刻后检测，第三次是封装测试后检测，不合格的产品一律销毁，绝不允许流入下一道工序。”

一位年轻的工程师问道：“程实同志，射频组件需要的芯片和这个是同一款吗？还是需要单独生产？”

“是同一款芯片。” 程实回答，“这款 XJ-01 芯片既能作为雷达的核心芯片，也能用于射频组件。

只要批量生产这款芯片，就能同时解决两个问题。

另外，射频组件需要的其他零件。

元件五厂已经能生产，谢厂长，你安排人同步生产射频组件的其他零件，等芯片出来，立刻组装。”

谢三元连忙点头：“没问题！我现在就去安排，让车间同步生产射频组件的零件，确保芯片一到就能组装完成。”