星洲联邦考察团离开后，龙图科技内部短暂地松了一口气，但高层清楚，这仅仅是暴风雨来临前的片刻宁静。

对方没有达到深入核心的目的，必然会采取其他手段。

D区的工作节奏没有丝毫放缓，反而更加紧张。

李默团队完成了“自适应制造环”控制系统的所有代码联调，第一台原理样机的组装调试进入了最后冲刺阶段。

这台样机汇聚了D区目前最顶尖的“手搓”工艺，虽然外观看起来有些粗糙，甚至布满了各种临时飞线和加固支架，但其内部，却运行着代表未来方向的智能制造核心。

陆星辰几乎每天都泡在三维芯片实验室，与李默等人一起，解决调试过程中遇到的各种问题。

“这里的反馈延迟还是比模拟值高了百分之五。”陆星辰指着屏幕上的一处数据曲线。

“是机械传动部分的间隙造成的，我们正在加装高精度光栅尺进行实时补偿。”李默快速回答，手指在控制终端上操作着。

两人的配合越发默契。

与此同时，赵刚团队依托“微应力自平衡平台”带来的精度提升，结合从三维芯片预研中获得的某些工艺灵感（例如更精细的温度控制曲线），对二维“凌霄”芯片的制造工艺进行了多轮微调。

努力再次得到回报。

最新一批次流片的芯片，在封装测试完成后，经过严格统计，平均良品率稳稳地站上了百分之三十三！

距离内部设定的百分之三十五目标，仅一步之遥！