三维芯片原理样机首次全流程制造成功的消息，被严格控制在D区核心团队内部。

陆星辰下了封口令，在任平生做出下一步指示前，任何人不准对外泄露分毫。他很清楚，这个成果一旦提前曝光，将立即引来对手更疯狂、更不计代价的反扑。

目前，“星河项目部”还需要时间，需要将这项突破性的技术，从原理验证推向工程实用。

喜悦过后，是更加繁重的工作。

李默团队立刻投入了对首片验证芯片的全面、深入的测试与分析，收集所有数据，为“自适应制造环”的迭代优化提供依据。

赵刚团队则一边继续提升二维“凌霄”芯片的良品率（最新数据已逼近百分之三十四），一边开始研究如何将三维芯片研发中获得的一些工艺灵感，比如更精细的环境控制策略，反哺到二维芯片的生产中，形成技术协同。

整个D区，在短暂的庆祝后，立刻恢复了高速运转，甚至比之前更加忙碌。

这天下午，陆星辰正在办公室审阅李默提交的初步测试报告，内线电话响了。

是任平生。

“星辰，结果我知道了。”任总的声音带着难以掩饰的激动，但依旧保持着冷静，“你们做得非常好！超出了我的预期！”

“是团队共同努力的结果。”陆星辰谦逊道。

“我知道。但这个成果，现在必须成为我们手里最隐秘的牌。”任平生语气严肃，“王磊昨晚的小动作，只是一个开始。星洲联邦那边不会善罢甘休，内部也难免有人眼红。”

“我明白，任总。D区已经全面戒备，核心数据多重加密，物理隔离。”