“好。”张铭拍板，“我们马上成立联合攻关组。江州负责提供详细的工艺偏差数据，创芯负责重新设计匹配网络，封装厂那边我来协调。”

凌晨五点，新的方案启动。

两个团队不再分彼此，混编成三个小组：数据分析组、电路设计组、封装协调组。会议室的白板上，新的时间线被画出来，每个节点都标注着责任人和交付标准。

小主，

陈默六点来到实验室时，看到的正是这样的场景——十几个人围在白板前讨论，咖啡杯散落各处，有人眼里有血丝但目光专注。

他没有打扰，静静听了一会儿。

“金属厚度偏差的精确模型，上午十点前出来。”

“新匹配网络的仿真，下午两点前完成。”

“封装基板厂答应加急，三天出样品。”

每一个环节都在争分夺秒。

七点，晨光透过窗户照进来。有人拉开窗帘，金色的光线洒满实验室。

陈默走到张铭身边：“需要什么支持？”

“主任，您来得正好。”张铭指着白板，“现在最大的瓶颈是仿真计算资源。新设计要做多轮迭代优化，需要大量的计算时间。”

“需要多少？”

“至少两百个CPU核心，连续运行48小时。”

“我来协调。”陈默当即打电话，“卫东，联系江州大学的超算中心，租用两百个核心，从今天开始，48小时。费用从创新中心专项里出。”

“明白，马上去办。”

八点，李想接到公司电话。董事会知道了流片遇到问题，有些股东表示担忧。

“告诉他们，问题已经找到解决方案。”李想在走廊里对着电话说，“而且这个问题让我们发现了工艺设备的潜在隐患，对长期合作反而是好事……对，江州团队正在全力配合……损失的时间，我们会通过优化后续流程抢回来……相信我，这次合作的价值远超一次流片本身。”

挂断电话，他深吸一口气，回到实验室。

陈默递给他一杯热茶：“压力很大？”

“有点。”李想苦笑，“但值得。如果这次能解决问题，股东们会看到我们选择的合作模式确实更可靠——出问题不可怕，可怕的是出了问题没人管，或者互相推诿。”

“你说得对。”陈默点头，“信任不是从来不犯错误，而是犯错误后如何应对。”

上午十点，金属厚度偏差的精确模型出来了。

数据显示，在电感区域，金属厚度比设计值薄了3.2%，导致电感Q值下降了约8%。这个数据传到电路设计组，他们立即开始调整匹配网络。

中午十二点，第一轮仿真结果出来。新设计可以把谐波抑制改善到-39.2dBc，还没达标。

“继续优化。”老张带着团队调整参数。

下午两点，第二轮仿真，-39.8dBc。

“接近了，再微调。”

下午四点，第三轮仿真，-40.3dBc。

“达标了！”

实验室里响起一阵轻微的欢呼，但很快又安静下来——还要进行完整的性能验证，确保其他指标不受影响。

晚上八点，完整的仿真验证完成。新设计在补偿金属厚度偏差后，所有性能指标都达到或超过设计要求。

“现在的问题是，封装基板要重新设计。”张铭看着时间表，“基板厂那边最快三天，再加上组装、测试，又要一周。”

“能不能并行？”陈默问，“在等基板的同时，先做其他准备工作。”

“可以。”封装协调组回答，“我们可以先设计基板，准备材料，培训操作员。基板一到，立即上线。”

时间表再次调整，每一小时都被充分利用。

深夜十一点，所有方案确定，任务分配完毕。

两个团队的成员终于可以稍微休息。有人靠在椅子上就睡着了，有人还强撑着检查最后的细节。

陈默让食堂送来夜宵，热腾腾的馄饨和面条。

大家围在一起吃饭时，气氛轻松了一些。

“张总，说真的，我以前从没见过代工厂这样帮客户解决问题。”李想边吃边说，“按惯例，你们提供测试数据，告诉我们问题在哪里，剩下的就是我们自己的事了。”