“不，是三喜。”李卫国从包里掏出一份红头文件，“863计划半导体专项，正式批复。向东集团获得‘产学研结合示范单位’资格，年度经费……八百万。”

八百万人民币，不多。但象征意义巨大：民营企业首次进入国家科技重大专项。

肖向东接过文件，手指在公章上摩挲。国家科委的章，科技部的章，还有程老的个人签名。

“该开个会了。”他说，“把所有人都叫来香港。陈思北、林美娟，还有上海的核心团队。”

“时间呢？”

“下周一。10月24日。”肖向东看向窗外，“台风要来了。”

确实，天气预报显示，未来三天将有强台风过境香港。

10月24日，台风“ Gloria”正面袭击香港。八号风球高挂，维港空空荡荡，平日繁忙的航道只剩白浪滔天。

向东集团香港分公司的会议室里，却坐满了人。从上海飞来的工程师团队，从北京赶来的林美娟和疫苗团队，从深圳过来的李卫国，还有陈思北和香港本地团队。三十多人，挤在不算大的空间里。

窗外狂风呼啸，玻璃震动。室内只有投影仪的风扇声。

肖向东站在前面，没穿西装，只穿了件白衬衫，袖子挽到肘部。他没讲成绩，没庆功，开口第一句话是：

“0.8微米芯片，63%通过率，在国际上是什么水平？”

沉默。

“是日本东芝1988年的水平。”他自己回答，“落后六年。摩托罗拉的专利和解，我们付了五百万美元，换来的是不被打扰的权利，不是技术。863的八百万经费，只够买半台二手设备。”

很残酷的开场。

“但我们为什么还要做？”他扫视全场，“因为今天不做，六年后我们落后的是十二年。今天付五百万，是为了明天不付五千万、五亿。”

他打开投影，幕布上出现三个词：

追平→并跑→领跑

“从今天起，向东集团的半导体战略，就是这三个词，三个阶段。”肖向东用激光笔指着，“第一阶段：追平。用五年时间，追上国际主流水平。具体指标：1999年前，实现0.35微米工艺量产，良品率85%以上。”

台下有人倒吸凉气。五年，从0.8微米到0.35微米，这几乎是不可能完成的任务。

“第二阶段：并跑。再用五年，到2004年，在部分特色工艺上达到国际先进水平。第三阶段：领跑。2010年后，在某个细分领域实现引领。”