“1958年，美国发明集成电路。1965年，中国开始研究。1978年，我们落后十五年。1995年，我们落后六年。”他在1995年的位置画了个星号，“差距在缩小。靠的是什么？不是偷技术，是成千上万工程师的日夜奋战，是像冯明德那样至死‘不甘心’的前辈，是像钱工那样左手残疾还在磨镜头的老师傅。”

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他转身，目光扫过所有人：“如果这样的追赶要被质疑，那么我想问：技术进步的权力，是否只属于先发者？”

没有人回答。

听证会草草结束。一周后，美国商务部发表简短声明：“未发现向东集团违反出口管制规定。”摩托罗拉的报告，被搁置。

消息传回国内，媒体沸腾。孙晓芸那篇《中国芯片的“原罪”》适时发表，结尾写道：“当我们跪着时，他们说我们没骨气；当我们站起来时，他们说我们姿势不对。也许，问题从来不在我们跪或站，而在那些总想让我们跪着的人。”

1995年6月，上海张江。

一片刚刚平整的土地上，立着简单的彩钢板房——这是未来的8英寸线厂房临时指挥部。屋内，追平计划启动会正在进行。

与会者除了核心团队，还有新加入的成员：两位从美国硅谷回来的架构设计师，一位日本退休的半导体设备专家（通过香港分公司以顾问名义聘请），以及程老带来的三位中科院研究员。

肖向东在白板上写下三个时间节点：

1996年底：完成0.6微米工艺开发，良率50%

1998年中：完成0.35微米工艺开发，良率70%

1999年底：实现0.35微米量产，良率85%

“五年计划，分解到每年、每季、每月。”他转身，“陈总，技术路线你定。”

陈思北走到台前，打开投影。屏幕上出现复杂的工艺流程图。

“两条腿走路。”他激光笔指向左侧，“第一条腿，继续改进现有设备，向0.6微米突破。这条腿慢，但稳——所有技术自主可控。”

光束移向右侧：“第二条腿，引进二手8英寸线。我们正在和日本一家破产的芯片厂谈判，购买他们整套0.5微米生产线。这条腿快，但风险大——设备老旧，维护困难，而且需要大量外汇。”

“外汇多少？”财务总监问。

“全套设备加技术转让，大概八千万美元...”